IN HET KORT
Lijmen & afdichten in elektronica
Leg substraten en lijmspleet, bereikbaarheid voor licht of warmte, doseergeometrie en omgevingsbeoordeling vast. Controleer vóór vergelijking van kandidaten of het montageproces de voorgestelde uithardingsmethode ondersteunt.
01 / ONTDEK DE ZONES
Waar u op moet letten en waarom dat telt
Lijminterface & spleet
Leg substraten, oppervlaktevoorbereiding, lijmoppervlak en spleet vast. Beoordeel de werkelijke verbindingsgeometrie.
- OPNEMEN
- Ondergronden, oppervlaktevoorbehandeling, lijmoppervlak en spleet
Toegang voor uitharding
Bepaal afgeschermde zones, verwarmingsbeperkingen en de warmtebestendigheid van componenten en vergelijk die met de uithardingsomstandigheden van de kandidaat.
- OPNEMEN
- Licht-/warmteomstandigheden, bereikbaarheid en apparatuurbeperkingen
Dosering & evaluatie
Leg dosering, lijmrupsgeometrie en tijd tot montage vast. Gebruik vóór en na omgevingstests dezelfde acceptatiecriteria.
- OPNEMEN
- Dosering, montagetijd, temperatuur/vochtigheid en acceptatiecriteria
02 / PLAN DE BEOORDELING
Koppel de documentatie aan tests met echte onderdelen.
- 01
Bepaal een consistent uitgangspunt
Leg materialen, proces, huidig materiaal en het probleem vast. Geef aan welke omstandigheden tijdens de vergelijking veranderen.
- 02
Controleer het exacte product en actuele documenten
Bekijk de actuele TDS/SDS en testomstandigheden. Maak onderscheid tussen gedocumenteerde eigenschappen en controles waarvoor echte onderdelen nodig zijn.
- 03
Vergelijk met dezelfde acceptatiecriteria
Bepaal de methode en acceptatiecriteria. Noteer veranderingen vóór en na behandeling of herhaalde evaluatie onder constante omstandigheden.
03 / BEOORDELING VOORTZETTEN
Bespreek materialen aan de hand van de onderdeelomstandigheden.
Elektronische lijmenVoeg de omstandigheden die u kent toe aan de aanvraagchecklist. Als het producttype nog niet vaststaat, begin dan met de eisen die nodig zijn om kandidaten en documentatie te beoordelen.